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SMT贴片红胶常见问题与解决办法(下)

所属分类:行业资讯    发布时间: 2021-06-22    作者:admin
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塌落塌落主要有两个原因引起的。下面河南SMT贴片厂家小编和大家一起了解下:

1.由于贴片胶的触变性太差,使得贴片胶易流淌,从而引起塌落,还可能污染焊盘,造成电气连接不良,解决方案:尽量选择触变性好的贴片胶。

2.由于涂胶后放置时间过长引起塌落。解决方案:尽量在涂胶后短时间内进行贴片固化。

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四、元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。

偏移有两种:一是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移;

二是印制板高速移动时X-Y轴方向产生的偏移,贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象,究其原因,是粘接力不足造成的。采取的相应措施是选用触变性比较高、湿强度高的贴片胶。曾有试验证明,如果贴片速度为0.1秒/片,则元器件上的加速度达到40m/S²,所以,贴片胶的粘接力须足以实现这一点。

五、元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件,在波峰焊时,由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力,脱落在焊料槽中,原因就是贴片红胶粘结力不足造成的。具体原因有以下几种:

1. 过回流焊时,贴片胶未完全固化,对策:延长固化时间或提高固化温度;

2. 波峰焊高温下时间过长,破坏了贴片胶的粘结力;降低波峰焊温度或减少过波峰焊的时间;

3. 贴片胶胶量不足,不足以提供足够的粘结力,对策:加大涂胶量;

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4. 贴片胶本身耐高温性能差,高温下粘结力大幅度下降,对策:选用耐高温的峻茂贴片红胶。或是由于高温引起粘接力下降。所以,在选择贴片胶时,更要注意它在高温时的粘接力。

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