SMT（Surface Mounted Technology）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）安装在PCB线路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。根据红胶的特性，故在SMT生产工艺中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 河南SMT贴片厂家告诉大家：其中按操作方式可分为丝印刮胶，机器点胶。
SMT生产是一种高精 密度，高 效率的制程工艺，粘接固定也会随之产生诸多问题，下面小编对SMT贴片红胶可能易出现的问题简单分析下：
一、 空点或胶量过多胶黏剂分配不稳定，点涂胶不均匀。涂胶量过少，会造成粘接强度不够，过波峰焊时元器件易脱落；相反涂胶量过多，特别是对小型元器件，易污染焊盘，妨碍电气连接。原因及对策：
1.胶黏剂中有大颗粒，或胶黏剂中混有气泡，造成空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。
2.胶黏剂回温时间不够，粘度还不稳定时就开始涂胶，造成胶量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。
3.点胶头长时间放置不使用，造成微堵塞。应对方法：充分回温恢复贴片胶的触变性。开始点胶时要多试几次，调大气压，待胶量稳定后在开始正常使用。
二、拉丝是点胶时贴片胶在点胶头移动方向呈丝状连接这种现象。拉丝较多，贴片胶会污染焊盘，引发焊接不良。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点胶机参数的设定。解决方法：
1.加大点胶头行程，降低移动速度。
2.低粘度、高触变性的贴片胶，不容易拉丝，所以要尽量选择低粘度、高触变性的贴片胶。
3.将调温器的温度设高一些，强制将贴片胶调整成低粘度、高触变性的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶压力。
以上就是河南SMT贴片厂家小编给大家整理的SMT贴片红胶常见问题与解决办法，河南电路板代工找方特电子科技,我公司是一家主要以河南电路板,河南SMT贴片生产和河南插件代加工为主的厂家,一直致力于高精度,高质量的产品制造,技术力量雄厚,严格对生产工艺的控制和成品测试检验,满足客户的需求,欢迎新老客户前来咨询.
当前位置：
热门推荐
