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SMT贴片加工元器件移位的原因有哪些呢

所属分类:公司新闻    发布时间: 2021-04-25    作者:admin
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SMT贴片加工元器件移位的原因有哪些呢?不同封装移位原因区别,一般常见的原因有:

(1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。

(2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件)

(3)焊盘设计不对称。

(4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。

(5)引脚少、跨距较大的元器件,容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件,如SIM卡,焊盘或钢网开窗的宽容小于元器件引脚宽度加0.3mm。

(6)元器件两端尺寸大小不同。

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(7)元器件受力不均,如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。

(8)旁边有容易发生排气的元器件,如钽电容等。

(9)一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

(10)凡是能够引起立牌的因素,都会引起移位。

针对具体原因处理。

由于再流焊接时,元器件显示漂浮状态。如果需要准确定位,应该做好以下工作:

(1)焊膏印刷准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。

(2)合理地设计焊盘与安装位置,以便可以使元器件自动校准。

(3)设计时,结构件与之的配合间隙适当放大。

通过上面的介绍相信大家已经知道了SMT贴片加工元器件移位的原因和解决方法了,SMT贴片加工找方特电子科技,我们拥有专业的生产设备,严格对生产工艺的控制和成品测试、检验,以切实保障广大用户的利益及满足客户的追求。